深圳鸿志信达电子SMT贴片加工厂·DIP插件

坐标南山区西丽,服务科技园片区及深圳周边高端科技企业
  • 深圳SMT贴片加工厂

    深圳鸿志信达电子技术有限公司是深圳知名的SMT贴片加工、DIP插件、pcb组装、测试及老化等全流程加工服务企业,核心团队均为具有10年以上技术及管理经验专业人员。工厂采用的进口高速贴片机,制程能力完全胜任细小间距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的贴装和焊接要求,且设备完全满足最小封装0201零件的贴装。样品贴片全部机贴,交期最快至12小时。机贴品质,接近手贴的价格!服务客户包括华为、中兴、迈瑞、富士康、华中数控等知名科技企业。

  • 承接各种类板子SMT贴片DIP插件加工

    SMT设备配备精良,配有全自动锡膏印刷机和全自动高速贴装设备,DIP设备采用高端双波峰焊机以满足高品质插件焊接需求。制程能力完全胜任0.3mm pitch BGA以及CSP芯片的贴装和焊接,设备完全满足0201封装零件的贴装。承接包括研发样板、工程样板等贴片打样,各类产品PCBA小批量试产、大批量贴片加工生产及测试维修。执行严格品质检验规程,产品终检合格率超过99%。客户产品应用涉及工控、医疗、消费、通讯、安防、能源等行业。

  • SMT贴片加工客户案例

    深圳鸿志信达电子汇聚SMT电子行业人才,确保产品及服务的品质和效率,获得业内良好口碑和信誉。服务目标客户包括深圳smt贴片加工、南山smt贴片、西丽smt加工、宝安/西乡smt贴片加工等,遍及深圳和周边。工厂具有工控产品SMT贴片加工、医疗产品主板、通讯设备PCB板、能源电源控制板等客户产品加工经验。加工服务客户包括华为、中兴、迈瑞医疗、富士康等知名公司,以及LED制造商、可穿戴设备、汽车电子科技公司。对客户资料进行严格保密。

  • 科技行业资讯与SMT技术交流

    我们积极关注并分享电子设备、电子材料厂商、电子整机制造、可穿戴设备、电脑、手机、智能终端、数码产品等行业动态和科研学术机构前沿技术。充分交流包括印刷电路板装配、SMT表面贴装技术、现场生产控制、贴片设备、PCB测试、板载芯片邦定技术、质量品质监测、流程管理、RoHS、无铅及波峰焊接等相关技术。

  • smt贴片加工厂
  • SMT设备PCBA制程能力
  • smt加工客户
  • 科技资讯技术

PCB板的PCBA制程验收与测试方法

SMT加工厂在拿到作为原材料的PCB板后,通过smt贴片加工,再经过DIP插件、修补、手焊的作业方式,在PCB板上焊接组装上所需的电子元器件,例如IC、电阻、电容、晶振、压器等电子元器件,经过回流焊炉高温加热,就会形成元器件与PCB板之间的机械连接,从而形成PCBA板,再加上功能测试,改制程简称PCBA制程。PCB板和PCBA板两者的区别用一句话描述就是:pcb印刷线路板就是沒有上零件的板子,PCBA就是有上零件的板子。

 

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。

 

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

01. SMT零件焊点空焊

02. SMT零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03. SMT零件(焊点)短路(锡桥)

04. SMT零件缺件

05. SMT零件错件

06. SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

07. SMT零件多件

08. SMT零件翻件 :文字面朝下

09. SMT零件侧立 :片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)

10. SMT零件墓碑 :片式元件末端翘起

11. SMT零件零件脚偏移 :侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12. SMT零件浮高 :元件底部与基板距离<1mm

13. SMT零件脚高翘 :翘起之高度大于零件脚的厚度

14. SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡

15. SMT零件无法辨识(印字模糊)

16. SMT零件脚或本体氧化

17. SMT零件本体破损 :电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)

18. SMT零件使用非指定供应商 :依BOM,ECN

19. SMT零件焊点锡尖 :锡尖高度大于零件本体高度

20. SMT零件吃锡过少 :最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

21. SMT零件吃锡过多 :最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22. 锡球/锡渣 :每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23. 焊点有针孔/吹孔 :一个焊点有一个(含)以上为(MI)

24. 结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25. 板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26. 点胶不良 :粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%

27. PCB铜箔翘皮

28. PCB露铜 :线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

29. PCB刮伤 :刮伤未见底材

30. PCB焦黄 :PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31. PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32. PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33. PCB沾异物 :导电者(MA);非导电者(MI)

34. PCB版本错误 :依BOM,ECN

35. 金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

 

pcba板

 

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

01. DIP零件焊点空焊

02. DIP零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03. DIP零件(焊点)短路(锡桥)

04. DIP零件缺件:

05. DIP零件线脚长: Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

06. DIP零件错件

07. DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

08. DIP零件脚