生产流程/制程概念简介

SMT是用贴片机将电子元件贴到电路板上，涉及到的流程包括锡膏印刷、贴片、回流焊接、目检、测试。

COB是用邦定机器将邦定IC与电路板用邦线邦接起来，包括扫板、点红胶、贴IC、邦定、前测、封黑胶、烘烤、后测流程。

PCBA加工，用机台或人工将插件元件插到电路板上并焊接，也就是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。

COB与SMT的制程先后关系

执行COB制程前必先完成SMT贴片，这是因为SMT需要使用钢板来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的PCB板上面。可以想象成使用模板喷漆，可是喷漆变成涂漆，如果要涂漆的墙面上已经有高起来的东西，那么模板就无法平贴于墙面，突出来的漆就无法平整；钢板就相当于模板，如果电路板上面已经有了其他高出表面的零件，那钢板就无法平贴于电路板，那印出来的锡膏厚度就会不平均。锡膏厚度则会影响到后续的零件吃锡，太多的锡膏会造成零件短路，锡膏太少则会造成空焊；再加上印刷锡膏时需要用到刮刀而且会施加压力，如果电路板上已经有零件，还有可能被压坏掉。

如果先把COB完成，就会在pcb线路板上面形成一个类圆形的小丘陵，这样就无法在使用钢板来印刷锡膏，也就无法把其他的电子零件焊接于电路板，而且印刷锡膏的电路板还得经过240~250℃的高温回焊炉，一般COB绑定的封胶大多无法承受这样的高温而产生脆化，最后造成质量上的不稳定。

所以COB制程通常是摆在SMT贴片加工以后的一道制程，再加上COB封胶以后一般属于不可逆的制程，也就是无法返工修理。因此在所有电路板组装的最后一道工序，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB的制程。

PCBA制程物料

SMT物料主要为表面贴装元件，如手机内部表面的电阻、电容、单片机等，采用表面组装技术焊接。DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等。插件元件主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样，而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分以SMT物料焊接为主，有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也全用DIP元件，如电源等。